Tungsten And Tungsten Alloy Targets Free Sample

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Gefragt 5 Jun von gjchfh79aad (300 Punkte)

99.95% Pure Tungsten Targets With W1 ASTM B760
Tungsten titanium alloy sputtering target can be used to make the diffusion barrier for semiconductor chips, the new solar cell and the ceramic thin film circuit.
Tungsten silicon alloy sputtering target can be used for the ohmic contact layer of the semiconductor chips.
TypeW(wt%)Ti(wt%)Si(wt%)Purity(wt%)Density(%)Grain Size& (μm)Dimension (max.mm)Ra
WTi1090±0.510±0.5/99.9-99.999≥99﹤10?400×40≤1.6
WTi2080±0.520±0.5/99.9-99.995≥99﹤10?400×40≤1.6
WSi1090±0.5/10±0.599.9-99.999≥99﹤10?400×40≤1.6
WSi2080±0.5/20±0.599.9-99.999≥99﹤10?400×40≤1.6Tungsten And Tungsten Alloy Targets Free Sample
website:http://www.aonemetals.com/targets/tungsten-and-tungsten-alloy-targets/

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